特許
J-GLOBAL ID:200903001780374480

ダミーウェハー

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 志賀 正武 (外6名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-370202
公開番号(公開出願番号):特開2002-175959
出願日: 2000年12月05日
公開日(公表日): 2002年06月21日
要約:
【要約】【課題】 軽量で、搬送性が良く、破損、ダスト、金属汚染が少なく、静電吸着力が強く、光センサによる検知が可能で、繰り返し使用することができると共に、安価な、ダミーウェハーを提供する。【解決手段】 本発明のダミーウェハーは、ウェハー基体1の表面1aに接着剤層2を介して導電体層3と耐熱性樹脂フィルム4を形成したことを特徴とする。
請求項(抜粋):
板状の基体の一方の主面または両方の主面に、接着剤層を介して導電体層と樹脂フィルムが形成されてなることを特徴とするダミーウェハー。
IPC (3件):
H01L 21/02 ,  C23C 14/52 ,  C23C 16/52
FI (3件):
H01L 21/02 B ,  C23C 14/52 ,  C23C 16/52
Fターム (4件):
4K029AA01 ,  4K029CA05 ,  4K030CA01 ,  4K030LA15
引用特許:
審査官引用 (5件)
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