特許
J-GLOBAL ID：200903001807120818

プリント基板の製造方法及びプリント基板

発明者：
鶴崎 幸司

鶴崎 幸司 について

, 
高橋 克彦

高橋 克彦 について


出願人/特許権者：
株式会社フジクラ

株式会社フジクラ について


代理人 (4件)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-306787
公開番号（公開出願番号）：特開2006-120839
出願日： 2004年10月21日
公開日（公表日）： 2006年05月11日
要約：
【課題】 プリント基板の製造工程の一つであるキュア工程(熱間プレス工程)において使用する最適な離型フィルム及びクッション材の特性を規定する。【解決手段】 離型フィルムとしては、重量平均分子量が1×104 以上5×104 以下のもの、線膨張係数が0.3×10-5以上10×10-5(cm/cm・°C)以下 のもの、常温ヤング率が40MPa以上のもの、ビカット軟化点が120°C以上のもの、ビカット軟化点が(熱プレス温度-30)°Cよりも高いものを使用し、クッション材としては、収縮率が1%以下であるもの、引張強さが80N/mm2 以上であるものを使用する。材質としては、熱可塑性樹脂、PET樹脂、フッ素樹脂等が利用できる。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
少なくともプリント基板材料である銅張積層板やカバーレイフィルムを熱プレスするに際し、重量平均分子量が1×104 以上5×104 以下である離型フィルムを使用して熱プレスすることを特徴とするプリント基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/28 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/46
FI (3件)：
H05K3/28 F ,  H05K3/00 J ,  H05K3/46 X
Fターム (17件)：
5E314AA24 ,  5E314BB02 ,  5E314CC15 ,  5E314EE03 ,  5E314FF05 ,  5E314FF19 ,  5E314GG24 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346EE04 ,  5E346EE08 ,  5E346GG28 ,  5E346HH33
引用特許：
出願人引用 (6件)
全件表示
審査官引用 (3件)

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