特許
J-GLOBAL ID：200903001841844051

非接触ICカードの製造方法

発明者：
塚原 法人

塚原 法人 について

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秋口 尚士

秋口 尚士 について

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宮川 秀規

宮川 秀規 について

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村上 慎司

村上 慎司 について

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原田 豊

原田 豊 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 東島 隆治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-028832
公開番号（公開出願番号）：特開2000-227952
出願日： 1999年02月05日
公開日（公表日）： 2000年08月15日
要約：
【要約】【課題】 非接触ICカードの製造における生産性の向上とコストダウンを計り、安定した良品を生産する。【解決手段】 半導体素子と回路パターンとの間に熱可塑性樹脂を介在させ熱プレスにより半導体素子を熱可塑性樹脂の中にめり込ませるとともに、半導体素子の電極端子を回路パターンに接触させ電極端子と回路パターンとの電気的接続を得る。
請求項（抜粋）：
半導体素子が取付けられる非接触ICカードの熱可塑性樹脂基板の一方の面に導電性ペーストを用いて、送受信を行う為のアンテナコイルとなるコイルパターンと、前記半導体素子の電極部に電気的に接続される回路パターンとを印刷によって形成する工程、印刷されたコイルパターンと回路パターンを硬化させる工程、前記熱可塑性樹脂基板の前記回路パターンの形成面とは反対の面の、前記半導体素子が取付けられるべき所定位置に接着剤を塗布する工程、前記半導体素子を前記回路パターンの所定の位置に前記接着剤によって接着して取付ける工程、及び前記半導体素子を取付けた前記熱可塑性樹脂基板の両面にそれぞれ別の熱可塑性樹脂シートを載置し、加熱しつつ加圧する工程を有することを特徴とする非接触ICカードの製造方法。
IPC (7件)：
G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  H01L 21/56 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (6件)：
G06K 19/00 H ,  B42D 15/10 521 ,  H01L 21/56 T ,  H01L 21/60 311 S ,  G06K 19/00 K ,  H01L 23/30 B
Fターム (29件)：
2C005MB07 ,  2C005MB08 ,  2C005NA08 ,  2C005NA09 ,  2C005NB05 ,  2C005NB09 ,  2C005NB22 ,  2C005PA15 ,  2C005RA04 ,  4M109AA02 ,  4M109BA04 ,  4M109CA26 ,  4M109EA12 ,  4M109EC09 ,  4M109EE01 ,  4M109GA03 ,  5B035AA04 ,  5B035AA11 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23 ,  5F044KK02 ,  5F044LL07 ,  5F044LL11 ,  5F061AA02 ,  5F061BA04 ,  5F061CA26 ,  5F061FA03
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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