特許
J-GLOBAL ID:200903001938955150

マイクロスクラッチングが少なくて金属酸化物の機械的研磨に適した金属CMPスラリー組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 筒井 大和 ,  小塚 善高
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-173346
公開番号(公開出願番号):特開2006-108628
出願日: 2005年06月14日
公開日(公表日): 2006年04月20日
要約:
【課題】比較的低い化学的研磨率および比較的高い機械的研磨率を有する金属CMPスラリー組成物の提供。【解決手段】pH調節剤、磨耗剤、金属-プロピレンジアミンテトラアセテート(M-PDTA)錯体、湿潤剤および水を含有する水性混合物を含む、半導体基板上の金属層の化学的機械的研磨用スラリー前駆体組成物を提供する。【選択図】図1a
請求項(抜粋):
pH調節剤、磨耗剤、金属-プロピレンジアミンテトラアセテート(M-PDTA)錯体、湿潤剤および水を含有する水性混合物を含む、半導体基板上の金属層の化学的機械的研磨用スラリー前駆体組成物。
IPC (3件):
H01L 21/304 ,  B24B 37/00 ,  C09K 3/14
FI (4件):
H01L21/304 622D ,  B24B37/00 H ,  C09K3/14 550D ,  C09K3/14 550Z
Fターム (5件):
3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB01 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17
引用特許:
出願人引用 (5件)
  • 米国特許第6,068,787号明細書
  • 米国特許第5,948,697号明細書
  • 米国特許第5,709,593号明細書
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審査官引用 (6件)
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