特許
J-GLOBAL ID：200903002007940171
電子部品実装装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
加藤 卓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-398996
公開番号（公開出願番号）：特開2003-198195
出願日： 2001年12月28日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
要約：
【要約】【課題】 電子部品を均一に照明し、部品の認識精度を向上させることが可能な電子部品実装装置を提供する。【解決手段】 光源24、25からの光がレンズアレイで構成されるホモジナイザ26により均一な照明光にされ、この照明光により電子部品20の底面が同軸落射照明される。電子部品は、下方に配置されライン状のCCDセンサで構成された撮像装置10により撮像される。撮像装置又は電子部品を移動させることにより電子部品の底部の画像が取り込まれる。このような構成では、電子部品を均一に同軸落射照明することができるので、電子部品の吸着姿勢を良好に認識でき、高精度で部品実装することが可能になる。
請求項（抜粋）：
ヘッド部に吸着された電子部品の画像を撮像装置で取り込み、吸着姿勢を補正して電子部品を基板上の所定位置に実装する電子部品実装装置において、均一な照明光により電子部品の底部を同軸落射照明する照明手段と、同軸落射照明された電子部品の底部を撮像する撮像装置とを有し、撮像装置又は電子部品を移動させて電子部品の底部の画像を取り込むことを特徴とする電子部品実装装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 13/04 M
, H05K 13/08 Q
5E313AA01
, 5E313AA11
, 5E313CC04
, 5E313EE03
, 5E313EE24
, 5E313FF24
, 5E313FF28
