特許

J-GLOBAL ID：200903002186110240

基板処理装置及び基板処理方法

発明者： 斎藤 孝行 ,  鈴木 作 ,  山田 かおる ,  伊藤 賢也 ,  亀澤 正之 ,  山口 健二
出願人/特許権者： 株式会社荏原製作所
代理人 (4件)： 渡邉 勇 ,  堀田 信太郎 ,  小杉 良二 ,  森 友宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-213078
公開番号（公開出願番号）：特開2004-055927
出願日： 2002年07月22日
公開日（公表日）： 2004年02月19日
要約：

【課題】処理液を飛散させることなく基板に供給することができ、これにより、チャンバー内の清浄雰囲気を維持することができると共に、処理液の使用量を減少させることができる基板処理装置及び基板処理方法を提供する。【解決手段】基板Wを略水平に保持しつつ回転させる回転保持部11と、回転する基板Wの周縁部に、処理液が基板Wに対して静止するように該処理液を供給する処理液供給部15とを備えた。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

基板を略水平に保持しつつ回転させる回転保持部と、回転する基板の周縁部に、処理液が基板に対して静止するように該処理液を供給する処理液供給部とを備えたことを特徴とする基板処理装置。

IPC (2件)：

H01L21/306 ,  H01L21/304

FI (3件)：

H01L21/306 R ,  H01L21/304 643A ,  H01L21/306 F

Fターム (6件)：

5F043AA22 ,  5F043BB18 ,  5F043DD30 ,  5F043EE29 ,  5F043EE33 ,  5F043GG02

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 基板処理装置およびそれを備えたメッキ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-089499   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• ルテニウム膜のエッチング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-356589   出願人：株式会社荏原製作所
• シリコンウエハのエッジ鏡面化方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-091932   出願人：エム・イー・エム・シー株式会社
• シリコン残渣除去方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-288971   出願人：ヤマハ株式会社
• 液処理装置及び液処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-135226   出願人：東京エレクトロン株式会社