特許
J-GLOBAL ID:200903091533611290
基板処理装置およびそれを備えたメッキ装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
川崎 実夫 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-089499
公開番号(公開出願番号):特開2003-286597
出願日: 2002年03月27日
公開日(公表日): 2003年10月10日
要約:
【要約】【課題】基板周縁部の処理幅の精度が高い基板処理装置を提供する。【解決手段】この基板処理装置13,14は、ほぼ円筒状の洗浄カップ12、およびその中に配されウエハWをほぼ水平に保持して回転するスピンチャック31を備えている。スピンチャック31に保持されたウエハWの側方には、2つのエッチング処理部材2,3が配されている。エッチング処理部材2,3のウエハW側の側面には、ウエハWの表面に沿う水平方向に延びる溝4,5が形成されており、ウエハWの周縁部は溝4,5内に挿入できるようになっている。溝4,5の内部空間には、エッチング液供給配管17,18を介してエッチング液を供給できるようになっており、溝4,5の内部空間のエッチング液は、エッチング液排出配管19,20を介して排出できるようになっている。
請求項(抜粋):
基板を保持する基板保持機構と、この基板保持機構に保持された基板の周縁部を挿入可能な溝を有する処理部材と、上記溝の内部に形成された吐出口から処理液を吐出させる処理液吐出手段と、上記溝の内部に形成された吸入口から処理液を吸入する処理液吸入手段とを備えたことを特徴とする基板処理装置。
IPC (5件):
C25D 7/12
, C25D 21/00
, H01L 21/02
, H01L 21/304 643
, H01L 21/304 648
FI (5件):
C25D 7/12
, C25D 21/00 Z
, H01L 21/02 Z
, H01L 21/304 643 A
, H01L 21/304 648 Z
Fターム (4件):
4K024BA11
, 4K024BB12
, 4K024BC10
, 4K024CB26
引用特許:
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