接着部材及び半導体装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三好秀和 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-152333
公開番号（公開出願番号）：特開2003-347323
出願日： 2002年05月27日
公開日（公表日）： 2003年12月05日
要約：

【要約】【課題】 F-BGA、BOC構造のCSPにおいて、テ-プ基板の非配線面との接着性が良好で、吸湿処理前後における高温接着力が良好であり、また良好な耐はんだリフロ-性を確保する接着部材を提供するものである。【解決手段】接着剤層を有する接着部材であって、90 ゚ピ-ル強度測定を265°Cで行った際の半導体パッケ-ジ用基板に対する前記接着部材の接着力が30N/m以上であり、かつ吸湿処理(温度85°C、湿度85%及び保持時間12時間)前後の半導体パッケ-ジ用基板に対する前記接着部材の接着力の比率(吸湿処理後の接着力/吸湿処理前の接着力)が0.8以上である接着部材。

請求項（抜粋）：

接着剤層を有する接着部材であって、90 ゚ピ-ル強度測定を265°Cで行った際の半導体パッケ-ジ用基板に対する前記接着部材の接着力が30N/m以上であり、かつ吸湿処理(温度85°C、湿度85%及び保持時間12時間)前後の半導体パッケ-ジ用基板に対する前記接着部材の接着力の比率(吸湿処理後の接着力/吸湿処理前の接着力)が0.8以上である接着部材。

IPC (8件)：

H01L 21/52 , C09J 7/02 , C09J133/14 , C09J163/00 , C09J179/08 , C09J201/00 , H01L 23/12 501 , H01L 23/12

FI (8件)：

H01L 21/52 E , C09J 7/02 Z , C09J133/14 , C09J163/00 , C09J179/08 Z , C09J201/00 , H01L 23/12 501 S , H01L 23/12 501 W

Fターム (42件)：

4J004AA10 , 4J004AA11 , 4J004AA13 , 4J004BA02 , 4J004CE01 , 4J004EA05 , 4J004FA05 , 4J004FA08 , 4J040DF001 , 4J040DF002 , 4J040DF061 , 4J040EC001 , 4J040EC061 , 4J040EC071 , 4J040ED002 , 4J040EE062 , 4J040EH031 , 4J040EJ012 , 4J040EJ022 , 4J040EL052 , 4J040GA11 , 4J040HB22 , 4J040HC01 , 4J040HC10 , 4J040HC15 , 4J040HC23 , 4J040HD21 , 4J040HD38 , 4J040JA09 , 4J040JB09 , 4J040KA16 , 4J040KA17 , 4J040KA38 , 4J040KA42 , 4J040LA06 , 4J040LA08 , 4J040MA10 , 4J040NA20 , 4J040PA23 , 5F047BA33 , 5F047BA34 , 5F047BB03

引用特許：

審査官引用 (5件)

接着フィルム、半導体チップ搭載用基板及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-373082 出願人：日立化成工業株式会社
ダイボンディング用接着フィルム及び半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-369815 出願人：日立化成工業株式会社
導電性樹脂ペースト
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-251660 出願人：住友ベークライト株式会社

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