特許
J-GLOBAL ID：200903002710815192

エポキシ樹脂成形材料及び素子収納型半導体パッケージ

発明者：
藤井 昌信

藤井 昌信 について

, 
阿部 秀則

阿部 秀則 について

, 
池内 孝敏

池内 孝敏 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (1件)： 三好 秀和 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-128671
公開番号（公開出願番号）：特開2003-201387
出願日： 2002年04月30日
公開日（公表日）： 2003年07月18日
要約：
【要約】【課題】 流動性、硬化性等の成形性を低下させずに、耐湿性に優れる素子収納型半導体パッケージを提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤及び(C)金属酸化物を必須成分とし、素子収納型半導体パッケージの封止用であるエポキシ樹脂成形材料。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤及び(C)金属酸化物を必須成分とし、素子収納型半導体パッケージの封止用であるエポキシ樹脂成形材料。
IPC (4件)：
C08L 63/00 ,  C08K 3/22 ,  H01L 23/06 ,  H01L 23/08
FI (4件)：
C08L 63/00 C ,  C08K 3/22 ,  H01L 23/06 Z ,  H01L 23/08 A
Fターム (25件)：
4J002CC03X ,  4J002CC04X ,  4J002CC06X ,  4J002CC07X ,  4J002CD03W ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD13W ,  4J002DE057 ,  4J002DE067 ,  4J002DE087 ,  4J002DE097 ,  4J002DE098 ,  4J002DE147 ,  4J002DE148 ,  4J002DE268 ,  4J002DF018 ,  4J002DJ008 ,  4J002DJ018 ,  4J002DL008 ,  4J002EC046 ,  4J002FD018 ,  4J002FD146 ,  4J002GQ01
引用特許：
審査官引用 (6件)
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