特許
J-GLOBAL ID：200903002833965423
熱放散機能を備えたICソケット
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
青木 篤
, 鶴田 準一
, 島田 哲郎
, 廣瀬 繁樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-294629
公開番号（公開出願番号）：特開2008-111722
出願日： 2006年10月30日
公開日（公表日）： 2008年05月15日
要約：
【課題】簡易な構成でICデバイスからの放熱を促進し、検査中のICデバイスの過熱を防止する構成を備えたICソケットを提供する。【解決手段】BGAデバイス5の信号用ボール51及びサーマルボール52のいずれにも対応しない位置に、コンタクトピン6a及び6bと同様のコンタクトピン6cを配列し、さらにこれらのコンタクトピン6cとサーマルボール52に当接する第2コンタクトピン6bとを、ヒートスプレッダを介して互いに熱的に接続する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
ICデバイスを配置可能なソケット本体と、前記ソケット本体に配置されたICデバイスの下方投影領域に配置される複数の第1接触子及び複数の第2接触子と、を有し、前記第1接触子は前記ICデバイスに電気的に接続され、前記第2接触子は前記ICデバイスに電気的には接続されずに熱的に接続される、ICソケットにおいて、
前記ソケット本体の熱伝導率よりも高い熱伝導率を備える材料からなり、前記第2接触子の各々を熱的に接続するヒートスプレッダと、を備えることを特徴とする、ICソケット。
IPC (2件)：
FI (3件)：
G01R31/26 J
, H01R33/76 505B
, H01R33/76 505Z
2G003AA07
, 2G003AG01
, 2G003AH07
, 2G003AH08
, 5E024CA18
, 5E024CB03
出願人引用 (1件)
審査官引用 (6件)
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