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特許
J-GLOBAL ID:200903002904753759

プリント配線基板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 酒井 宏明
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-233253
公開番号(公開出願番号):特開平10-079564
出願日: 1996年09月03日
公開日(公表日): 1998年03月24日
要約:
【要約】【課題】 配線ケーブルの位置決め固定を工程を増やすことなく行うこと。【解決手段】 プリント配線面2上に配線用ケーブル通し用貫通孔20を有する位置決め固定用ダミーチップ部材21を実装し、配線用ケーブル通し用貫通孔20に配線用ケーブル3を通すことによりプリント配線面2上に装備される配線用ケーブル3の位置決め固定を行う。位置決め固定用ダミーチップ部材は、他の基板実装部品と同等に取り扱われ、組立時には位置決め固定用ダミーチップ部材を自動部品マウント装置などで、他の基板実装部品と同一の工程でプリント配線面2上に自動ローディングすることができる。
請求項(抜粋):
プリント配線面上に配線用ケーブル通し用貫通孔を有する位置決め固定用ダミーチップ部材が実装され、前記配線用ケーブル通し用貫通孔に配線用ケーブルが通されることによりプリント配線面上に装備される配線用ケーブルの位置決め固定を行うことを特徴とするプリント配線基板。
IPC (5件):
H05K 1/18 ,  H05K 1/11 ,  H05K 7/12 ,  H05K 9/00 ,  H05K 3/10
FI (5件):
H05K 1/18 S ,  H05K 1/11 A ,  H05K 7/12 N ,  H05K 9/00 K ,  H05K 3/10 A

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