特許
J-GLOBAL ID：200903003138097239
ケミカルメカニカルポリシング装置で使用するための洗浄/スラリー散布システムアセンブリ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 芳樹 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-235875
公開番号（公開出願番号）：特開2001-150345
出願日： 2000年08月03日
公開日（公表日）： 2001年06月05日
要約：
【要約】【課題】 ポリシングパッドを洗浄するとともに、ポリシングプロセスにおけるスラリー消費量を低減するポリシング装置を提供する。【解決手段】 ケミカルメカニカルポリシング装置で使用するための洗浄/スラリー散布アームアセンブリである。この洗浄アセンブリは、ポリシングパッドにに洗浄流体を送る複数のノズルを含む。この洗浄アセンブリは、残渣の液滴、スラリーおよび汚染物質を閉じ込めるためのハウジングを更に含む。スラリー散布アセンブリは、ポリシングパッド上にスラリーを最適に散布するためのリングを含む。
請求項（抜粋）：
ケミカルメカニカルポリシングシステムで使用される装置であって、ポリシングパッドの上に位置決め可能なハウジングと、前記ハウジングにより覆われ、洗浄流体を前記ポリシングパッドに対して噴射する少なくとも一つのノズルと、を備える装置。
IPC (5件)：
B24B 55/06
, B24B 37/00
, B24B 57/02
, H01L 21/304 622
, H01L 21/304
B24B 55/06
, B24B 37/00 A
, B24B 57/02
, H01L 21/304 622 M
, H01L 21/304 622 E
