特許

J-GLOBAL ID：200903003182358767

封止用エポキシ樹脂成形材料及び半導体装置

発明者： 奈良 直紀 ,  古澤 文夫 ,  池澤 良一 ,  片寄 光雄
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (6件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-130749
公開番号（公開出願番号）：特開2007-217708
出願日： 2007年05月16日
公開日（公表日）： 2007年08月30日
要約：

【課題】フリップチップ実装用のアンダーフィル材として好適な充填性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料及びこれにより封止されたボイド等の成形不良が良好なフリップチップ実装型の半導体装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤及び(C)無機充填剤を少なくとも含む封止用エポキシ樹脂成形材料であって、無機充填剤(C)は、平均粒径が12μm以下で、且つ比表面積が3.0m2/g以上であり、さらに無機充填剤(C)は、粒子径12μm以下が50wt.%以上、粒子径24μm以下が70wt.%以上、粒子径32μm以下が80wt.%以上、粒子径48μm以下が90wt.%以上の条件のうち少なくとも1つの条件を満たし、フリップチップ実装用アンダーフィル材に用いられる封止用固形エポキシ樹脂成形材料。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤及び(C)無機充填剤を少なくとも含む封止用エポキシ樹脂成形材料であって、 前記無機充填剤(C)は、平均粒径が12μm以下で、且つ比表面積が3.0m2/g以上であり、さらに前記無機充填剤(C)は、粒子径12μm以下が50wt.%以上、粒子径24μm以下が70wt.%以上、粒子径32μm以下が80wt.%以上、粒子径48μm以下が90wt.%以上の条件のうち少なくとも1つの条件を満たし、 フリップチップ実装用アンダーフィル材に用いられることを特徴とする封止用固形エポキシ樹脂成形材料。

IPC (7件)：

C08L 63/00 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/521 ,  C08G 59/62 ,  C08K 5/544 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6件)：

C08L63/00 C ,  C08K3/00 ,  C08K5/521 ,  C08G59/62 ,  C08K5/544 ,  H01L23/30 R

Fターム (65件)：

4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CD02W ,  4J002CD03X ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07X ,  4J002CD11W ,  4J002CD17W ,  4J002CE00X ,  4J002DE076 ,  4J002DE146 ,  4J002DE186 ,  4J002DE236 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DK006 ,  4J002DL006 ,  4J002EN069 ,  4J002EN109 ,  4J002EQ039 ,  4J002EU119 ,  4J002EW019 ,  4J002EW048 ,  4J002EW148 ,  4J002EX077 ,  4J002EY019 ,  4J002FA046 ,  4J002FD016 ,  4J002FD130 ,  4J002FD14X ,  4J002FD159 ,  4J002GQ05 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD21 ,  4J036AE07 ,  4J036AF06 ,  4J036DA05 ,  4J036DC10 ,  4J036DC12 ,  4J036DC40 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036DD09 ,  4J036FA01 ,  4J036FA10 ,  4J036FA12 ,  4J036FA13 ,  4J036FB06 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109EA02 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB12 ,  4M109EB16 ,  4M109EC20

引用特許：

出願人引用 (3件)

• フリップチップ型半導体装置のアンダーフィル材による封止方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-064304   出願人：信越化学工業株式会社
• フリップチップ型半導体装置用アンダーフィル材及びフリップチップ型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-082421   出願人：信越化学工業株式会社
• 特開2002-380483号公報
  

審査官引用 (5件)

• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-007757   出願人：信越化学工業株式会社
• 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-305102   出願人：日立化成工業株式会社
• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-111310   出願人：信越化学工業株式会社, チバ-ガイギーアクチエンゲゼルシャフト
• 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-173830   出願人：日立化成工業株式会社
• 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-096522   出願人：日立化成工業株式会社