特許
J-GLOBAL ID：200903035223672721
ビルドアッププリント配線板及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
柴田 五雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-339910
公開番号（公開出願番号）：特開2005-109108
出願日： 2003年09月30日
公開日（公表日）： 2005年04月21日
要約：
【課題】 歩留まりよく製造可能な薄型のビルドアッププリント配線板を提供すること、及び、薄型のビルドアッププリント配線板を歩留まりよく製造できる製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 全ての絶縁層の厚みが50μm以下のビルドアッププリント配線板であって、少なくとも1つの絶縁層と;前記少なくとも1つの絶縁層の一方側における最外層である第1最外層絶縁層の前記一方側の表面上に形成された第1導体パターンと;前記少なくとも1つの絶縁層の前記一方側とは反対側である他方側における最外層である第2最外層絶縁層の前記他方側の表面上に形成された第2導体パターンと;を備え、前記少なくとも1つの絶縁層に形成された層間接続用の非貫通バイアホールの全てが、前記他方側において非貫通である。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
全ての絶縁層の厚みが50μm以下であるビルドアッププリント配線板であって、
少なくとも1つの絶縁層と;
前記少なくとも1つの絶縁層の一方側における最外層である第1最外層絶縁層の前記一方側の表面上に形成された第1導体パターンと;
前記少なくとも1つの絶縁層の前記一方側とは反対側である他方側における最外層である第2最外層絶縁層の前記他方側の表面上に形成された第2導体パターンと;を備え、
前記少なくとも1つの絶縁層に形成された層間接続用の非貫通バイアホールの全てが、前記他方側において非貫通である、ことを特徴とするビルドアッププリント配線板。
IPC (1件)：
FI (2件)：
Fターム (13件)：
5E346AA43
, 5E346CC04
, 5E346CC09
, 5E346CC31
, 5E346CC32
, 5E346CC34
, 5E346CC37
, 5E346CC38
, 5E346DD24
, 5E346FF07
, 5E346FF14
, 5E346GG15
, 5E346HH33
