特許
J-GLOBAL ID：200903037445152362
多層プリント配線板。
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
永井 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-114166
公開番号（公開出願番号）：特開2004-319888
出願日： 2003年04月18日
公開日（公表日）： 2004年11月11日
要約：
【課題】内層板のIVHへの樹脂充填が良好で、半導体チップ接続性に優れ、耐熱性、信頼性に優れたビルドアップ多層プリント配線板を得る。【解決手段】IVHを有する内層板の表裏に基材が入っていない樹脂組成物単独から成る絶縁層を形成してIVHの充填を行い、最外層は繊維織布基材補強の樹脂組成物層が形成された構造のプリント配線板とする。【効果】IVH内に樹脂が充填され、樹脂層のみでビルドアップ積層された多層プリント配線板に比べて弾性率が高いものが得られ、プリプレグのみで作製された多層プリント配線板に比べて耐熱性、耐マイグレーション性に優れたプリント配線板が得られた。
請求項（抜粋）：
貫通孔を有する内層板上に樹脂絶縁層と導体回路層とを順次積層して製造する多層プリント配線板において、内層板の上の樹脂絶縁層に樹脂組成物単独から成る絶縁層を有し、最外層の絶縁層に繊維織布基材補強の樹脂組成物層を有することを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (11件)：
5E346AA12
, 5E346AA38
, 5E346AA43
, 5E346CC04
, 5E346CC08
, 5E346CC32
, 5E346DD12
, 5E346DD23
, 5E346DD24
, 5E346EE33
, 5E346GG15
