特許
J-GLOBAL ID：200903003609443400

コイル基板及びその製造方法並びに表面実装型コイル素子

発明者：
菊池 俊秋

菊池 俊秋 について

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前田 佳宏

前田 佳宏 について

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赤川 淳

赤川 淳 について

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小林 豊隆

小林 豊隆 について


出願人/特許権者：
TDK株式会社

TDK株式会社 について


代理人 (1件)： 村井 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-017272
公開番号（公開出願番号）：特開2005-210010
出願日： 2004年01月26日
公開日（公表日）： 2005年08月04日
要約：
【課題】 インダクタンスが高く、低抵抗のコイル導体を有し、少ない工程数で作製可能なコイル基板及びその製造方法並びに表面実装型コイル素子を提供する。【解決手段】 外側脚部を有するフェライトコア5と中央脚部を有するフェライトコア2とを外側脚部で突き合わせてなるコア構造体1と、中央部にスルーホール(透孔12)を有する絶縁樹脂フィルム11の両面にスパイラル状コイル導体20を形成し、スルーホール部を介して前記両面のスパイラル状コイル導体20を相互に接続したコイル基板10と、前記コイル導体に接続する外部電極とを備えている。コイル導体20はスパイラル状の導体部間の隙間が20μm以下となっている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
絶縁樹脂フィルムの両面にコイル導体を形成したコイル基板であって、 前記絶縁樹脂フィルムはスルーホールを有し、 前記コイル導体はめっき層からなり、前記スルーホールの周囲の前記絶縁樹脂フィルム表裏面にスパイラル状に形成され、 前記絶縁樹脂フィルム両面のコイル導体は前記スルーホールを介して相互に接続されていて、かつ前記コイル導体の導出端電極部と前記スルーホール部を除く、スパイラル状の導体部間の隙間が20μm以下であることを特徴とするコイル基板。
IPC (3件)：
H01F17/00 ,  H01F30/00 ,  H01F41/04
FI (4件)：
H01F17/00 B ,  H01F41/04 C ,  H01F31/00 M ,  H01F31/00 D
Fターム (7件)：
5E062DD01 ,  5E062FF01 ,  5E070AB01 ,  5E070AB02 ,  5E070CA01 ,  5E070CB06 ,  5E070CB17
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (13件)
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