プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：志賀正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-152671
公開番号（公開出願番号）：特開平11-003798
出願日： 1997年06月10日
公開日（公表日）： 1999年01月06日
要約：

【要約】【課題】従来のプラズマ処理装置においては、比較的厚さの厚い絶縁板を使用していることにより、比較的大きな電力を必要とするという問題があった。【解決手段】大気圧下においてプラズマ放電を行うためのプラズマ処理装置10であって、一対の電極20、30を具備し、これら電極20、30のうちの一方の電極20の表面が、絶縁体層22に改質されている。

請求項（抜粋）：

大気圧下においてプラズマ放電を行うためのプラズマ処理装置であって、一対の電極を具備し、これら電極のうちの少なくとも一方の表面が、絶縁体層に改質されていることを特徴とするプラズマ処理装置。

IPC (6件)：

H05H 1/46 , C23C 16/50 , C23F 4/00 , C23G 5/00 , H01L 21/205 , H01L 21/3065

FI (6件)：

H05H 1/46 L , C23C 16/50 , C23F 4/00 A , C23G 5/00 , H01L 21/205 , H01L 21/302 C

引用特許：

審査官引用 (11件)

放電反応装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-120869 出願人：株式会社荏原製作所
プラズマ処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-229536 出願人：セイコーエプソン株式会社
プラズマ処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-045759 出願人：株式会社イ-シ-技研

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