特許
J-GLOBAL ID：200903004004040822

積層基板および電子部品の製造方法、

発明者：
高谷 稔

高谷 稔 について

, 
佐々木 正美

佐々木 正美 について


出願人/特許権者：
ティーディーケイ株式会社

ティーディーケイ株式会社 について


代理人 (1件)： 石井 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-396705
公開番号（公開出願番号）：特開2002-305366
出願日： 2001年12月27日
公開日（公表日）： 2002年10月18日
要約：
【要約】【課題】 従来の基板よりも薄型化が可能で、ハンドリング時の強度的な問題も生じない積層基板、および電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】 転写フィルムに導電体層を接着し、この導電体層を所定のパターンにパターニングし、その後パターン形成された導電体層を有する転写フィルムを、この導電体層側がプリプレグと対向するように配置し、次いで、転写フィルムをプリプレグ方向に加熱圧着した後、転写フィルムを剥離し導電体層を有するプリプレグを得る構成の積層基板、および電子部品の製造方法とした。
請求項（抜粋）：
転写フィルムに導電体層を接着し、この導電体層をエッチングにより所定のパターンにパターニングし、その後パターン形成された導電体層を有する転写フィルムを、この導電体層側がプリプレグと対向するように配置し、次いで、転写フィルムをプリプレグに加熱圧着した後、転写フィルムを剥離し導電体層を有するプリプレグを得る積層基板の製造方法。
IPC (9件)：
H05K 3/20 ,  H01F 1/147 ,  H01F 1/153 ,  H01F 1/34 ,  H01G 4/12 358 ,  H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311 ,  H01G 4/30 ,  H05K 1/03 610
FI (9件)：
H05K 3/20 A ,  H01F 1/34 B ,  H01G 4/12 358 ,  H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311 D ,  H01G 4/30 311 Z ,  H05K 1/03 610 R ,  H01F 1/14 B ,  H01F 1/14 C
Fターム (27件)：
5E001AB03 ,  5E001AE02 ,  5E001AH01 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ02 ,  5E041AA11 ,  5E041AB02 ,  5E041AB04 ,  5E041CA10 ,  5E041NN06 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082FG26 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ15 ,  5E082PP03 ,  5E082PP04 ,  5E082PP09 ,  5E343AA13 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB28 ,  5E343DD56 ,  5E343DD76 ,  5E343GG20
引用特許：
審査官引用 (10件)
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