特許

J-GLOBAL ID：200903004034041424

封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置

発明者： 渡辺 尚紀 ,  茶木 秀幸 ,  林 智弘
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (7件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  栗原 彰 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-180032
公開番号（公開出願番号）：特開2006-002041
出願日： 2004年06月17日
公開日（公表日）： 2006年01月05日
要約：

【課題】 難燃性、耐熱性、耐冷熱サイクル性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)下記一般式(I)で表される化合物を含む硬化剤、(C)無機質充填剤を含有し、(C)成分が、成形材料全体の70重量%以上88重量%以下で、かつ、少なくとも1種成分の比表面積が2.0m2/g以下である封止用エポキシ樹脂成形材料。 【化1】 (一般式(I)で、nは0又は正の整数を表す。ベンゼン環の水素は炭化水素基で置換されていても良い。)【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)下記一般式(I)で表される化合物を含む硬化剤、(C)無機質充填剤を含有し、該(C)成分が、成形材料全体の70重量%以上88重量%以下で、かつ、少なくとも1種成分の比表面積が2.0m2/g以下である封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (5件)：

C08G 59/62 ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08G59/62 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 C ,  H01L23/30 R

Fターム (40件)：

4J002CD041 ,  4J002CD181 ,  4J002CD191 ,  4J002CD201 ,  4J002DE076 ,  4J002DE096 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ016 ,  4J002DK006 ,  4J002DL006 ,  4J002EW137 ,  4J002FA046 ,  4J002FA086 ,  4J002FD016 ,  4J002FD157 ,  4J002GQ01 ,  4J036AA01 ,  4J036AD01 ,  4J036AF01 ,  4J036DB06 ,  4J036DD07 ,  4J036FA01 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109BA04 ,  4M109BA05 ,  4M109CA01 ,  4M109CA05 ,  4M109CA12 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB13 ,  4M109EC05 ,  4M109EC20

引用特許：

出願人引用 (2件)

• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-344716   出願人：東レ株式会社
• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-056531   出願人：東レ株式会社

審査官引用 (5件)

• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-307946   出願人：住友ベークライト株式会社
• エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-223914   出願人：住友ベークライト株式会社
• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-216748   出願人：信越化学工業株式会社
• エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-074666   出願人：住友ベークライト株式会社
• エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-107585   出願人：住友ベークライト株式会社