特許
J-GLOBAL ID：200903079967142221
研磨液および研磨方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-266643
公開番号（公開出願番号）：特開平11-111657
出願日： 1997年09月30日
公開日（公表日）： 1999年04月23日
要約：
【要約】【課題】 絶縁膜上の配線溝に埋め込んだ金属膜を研磨して埋め込み配線を形成する方法において、金属研磨面の変質や傷発生、研磨特性の変動を防止する。【解決手段】 研磨対象金属を含有する電解質塩を添加した中性研磨液を使用して金属膜を平坦化研磨する。この研磨液により、研磨特性が安定で傷も少ない研磨が可能である。引き続き、セルロース等の有機高分子を添加した中性研磨液を使用して研磨を行う。この研磨液により、高選択の鏡面研磨が可能である。以上の工程により、傷発生が少なく、かつ安定した埋め込み配線の形成が可能となる。
請求項（抜粋）：
金属研磨用の研磨液において、中性溶媒中に研磨剤粒子を分散させ、さらに少なくとも研磨対象金属における主成分元素を含む電解質塩を添加したことを特徴とする研磨液。
IPC (3件)：
H01L 21/304 321
, B24B 37/00
, C09K 3/14 550
H01L 21/304 321 P
, B24B 37/00 Z
, C09K 3/14 550 Z
