多層メッキリードフレーム

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大島陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-028123
公開番号（公開出願番号）：特開平10-237691
出願日： 1998年02月10日
公開日（公表日）： 1998年09月08日
要約：

【要約】【課題】鉄合金素材の基板上に第1貴金属メッキ層、銅メッキ層、ニッケルメッキ層及び第2貴金属メッキ層が順序的に積層されているメッキ層構造を提供する。【解決手段】リードフレームはワイヤボンディング性、耐腐食性、ハンダ付け性などの諸特性が非常に向上している。

請求項（抜粋）：

鉄合金素材の基板上に第1貴金属メッキ層、中間メッキ層及び第2貴金属メッキ層が順次積層されていることを特徴とする多層メッキリードフレーム。

IPC (6件)：

C25D 7/12 , C23C 28/02 , C25D 5/26 , H01L 21/50 , H01L 21/60 301 , H01L 23/50

FI (6件)：

C25D 7/12 , C23C 28/02 , C25D 5/26 J , H01L 21/50 D , H01L 21/60 301 M , H01L 23/50 K

引用特許：

審査官引用 (7件)

全件表示

前のページに戻る