リードフレームおよびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大場充
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-254399
公開番号（公開出願番号）：特開平6-112389
出願日： 1992年09月24日
公開日（公表日）： 1994年04月22日
要約：

【要約】【目的】優れた耐腐食性を有し、しかもボンディングワイヤとの接合性、半田付け性にも優れたリードフレームおよびその製造方法を提供する。【構成】本発明は鉄-ニッケル系合金の表面、好ましくは平均表面粗さ0.8μmRz以下の表面に、直接パラジウムメッキが形成されていることを特徴とするリードフレームである。また第2の本発明は鉄-ニッケル系合金の表面にパラジウムが拡散していることを特徴とするリードフレームである。また本発明の製造方法は鉄-ニッケル系合金の表面にパラジウムメッキを形成したのち、400〜1000°Cの加熱処理により、パラジウムを鉄-ニッケル系合金に拡散することを特徴とするリードフレームの製造方法である。

請求項（抜粋）：