特許
J-GLOBAL ID：200903004495818161

基板アライメント装置及び基板処理装置及び基板搬送装置

発明者：
立山 清久

立山 清久 について

, 
元田 公男

元田 公男 について

, 
岩崎 達也

岩崎 達也 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 佐々木 聖孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-344172
公開番号（公開出願番号）：特開2004-165643
出願日： 2003年10月02日
公開日（公表日）： 2004年06月10日
要約：
【課題】 被処理基板に傷や擦り跡をつけることなく、またパーティクルを生じることなく基板の位置合わせを安全かつ正確に、さらには効率よく行うこと。【解決手段】 ステージ100上に基板Gが載置されている状態で、高圧ガス供給源からの高圧のガスたとえばエアー(窒素ガス等でもよい)をガス供給管118および筒状支持体114内の通気路114aを介してガス吐出部116より所定の圧力つまり基板Gの重力を打ち消し、またはそれを上回る圧力で吐出させると、基板Gが支持ピン108から実質的に浮く。ガス吐出部116がホーン型に形成されているので、基板Gの下面に当たったエアーは渦流を生じることなくスムースに隙間gを通って外へ抜ける。【選択図】 図7
請求項（抜粋）：
被処理基板をほぼ水平に支持するために離散的に配置された複数の支持部と、 各々の前記支持部の近傍で前記基板に下から気体の圧力を加えて前記基板を実質的に浮かせる浮揚手段と、 浮き状態の前記基板を水平面内で所定の方向に押圧して位置決めする位置決め手段と を有する基板アライメント装置。
IPC (3件)：
H01L21/68 ,  B25J15/06 ,  H01L21/304
FI (4件)：
H01L21/68 G ,  H01L21/68 A ,  B25J15/06 M ,  H01L21/304 648A
Fターム (30件)：
3C007AS01 ,  3C007AS24 ,  3C007DS01 ,  3C007ES03 ,  3C007ES12 ,  3C007ES17 ,  3C007ET08 ,  3C007EV30 ,  3C007EW03 ,  3C007FS01 ,  3C007FT11 ,  3C007NS12 ,  5F031CA05 ,  5F031FA02 ,  5F031FA07 ,  5F031FA12 ,  5F031GA08 ,  5F031GA38 ,  5F031HA08 ,  5F031HA09 ,  5F031HA14 ,  5F031HA33 ,  5F031HA80 ,  5F031KA02 ,  5F031MA23 ,  5F031MA24 ,  5F031MA26 ,  5F031PA18 ,  5F031PA20 ,  5F031PA26
引用特許：
出願人引用 (10件)
  • 基板処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-145543   出願人：東京エレクトロン株式会社
  • 基板搬送装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-311139   出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
  • 処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-227403   出願人：東京エレクトロン株式会社
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審査官引用 (7件)
  • 搬送機
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-094252   出願人：株式会社日立製作所
  • 真空チャック
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-188860   出願人：株式会社東芝
  • 位置決めテーブル装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-169569   出願人：株式会社ニコン
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