特許
J-GLOBAL ID：200903004627309415
金属反射層を形成したLEDパッケージ及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
龍華 明裕
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-170203
公開番号（公開出願番号）：特開2007-005801
出願日： 2006年06月20日
公開日（公表日）： 2007年01月11日
要約：
【課題】一側面に光を集中させ投光させるようになった金属反射層を形成したLEDパッケージ及びその製造方法が提供される。【解決手段】本発明はLEDチップから出た光を一方向に投射させるためのLEDパッケージにおいて、電極が形成された基板と、上記基板上に配置されたLEDチップと、上記基板とLEDチップ上に覆われ上記素子を保護するモールディング部、及び上記モールディング部側面を取り囲み、上記モールディング部の上部面に投光面を形成した反射層と、を含む金属反射層を形成したLEDパッケージとその製造方法を提供する。本発明によれば、光損失を最小化して輝度を改善し、PCBタイプで大量生産が可能で、EMCトランスファーモールディング法を採択することにより不均一な色分布の最小化が可能なため光学品質が大きく向上される効果が得られる。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
LEDチップから出た光を一方向に投射させるためのLEDパッケージにおいて、
電極が形成された基板と、
前記基板上に配置され、前記電極と電気的に接続されたLEDチップと、
前記基板とLEDチップ上を覆い、前記LEDチップを保護するモールディング部と、
前記モールディング部の側面を取り囲み、前記モールディング部の上部面に投光面を形成した反射層と
を含むことを特徴とする金属反射層を形成したLEDパッケージ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (8件)：
5F041AA42
, 5F041DA07
, 5F041DA12
, 5F041DA19
, 5F041DA33
, 5F041DA36
, 5F041DA42
, 5F041DA44
出願人引用 (1件)
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米国特許出願公開第2003/0094622号明細書
審査官引用 (11件)
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