特許
J-GLOBAL ID：200903004663150473

冷却装置及びそれを用いた電子機器

発明者：
近藤 義広

近藤 義広 について

, 
荻路 憲治

荻路 憲治 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について


代理人 (1件)： 井上 学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-022542
公開番号（公開出願番号）：特開2008-192664
出願日： 2007年02月01日
公開日（公表日）： 2008年08月21日
要約：
【課題】 終日稼動中のコンピュータやサーバの負荷は、限られた僅かの時間帯に集中した高負荷状態を有している。この状況においても最適な冷却性能を得る必要性に対し冷却装置の大型化,電力効率のロスを回避する冷却装置を提供することに有る。【解決手段】 ヒートシンクと熱の方向性を持った熱移動手段、たとえば、ヒートパイプは、発熱体にそれぞれ熱接続されており、発熱体の熱は、発熱体の発熱量に応じてヒートシンクで熱伝達されて放熱され、あるいはヒートシンクでの放熱とヒートパイプで熱伝達した熱を蓄熱体に熱変換される構成とし、蓄熱体は、ヒートシンクに、ヒートパイプとは別の熱の方向性を持った熱移動手段、たとえば、ベーパチャンバを介して熱接続されてなり、蓄熱体に蓄熱された熱は、ベーパチャンバ、及びヒートシンクに熱伝達され、放熱される構成として、発熱体の熱を発熱量に応じて熱移送経路を異ならしている。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
基板上の発熱素子と熱接続されたヒートシンクと、このヒートシンクと熱接続されたヒートパイプと、このヒートパイプと熱接続された蓄熱体と、この蓄熱体に熱接続された平板状ヒートパイプとを備え、 前記発熱体の高負荷時における熱を前記蓄熱体に蓄熱し、前記発熱体が通常負荷時に前記蓄熱体の熱を前記平板状ヒートパイプで放熱することを特徴とする冷却装置。
IPC (4件)：
H01L 23/473 ,  H01L 23/427 ,  H01L 23/467 ,  H05K 7/20
FI (4件)：
H01L23/46 Z ,  H01L23/46 B ,  H01L23/46 D ,  H05K7/20 R
Fターム (11件)：
5E322AA01 ,  5E322BB03 ,  5E322BB05 ,  5E322DB09 ,  5E322DB10 ,  5F136BA00 ,  5F136CA01 ,  5F136CA17 ,  5F136CC14 ,  5F136DA44 ,  5F136HA10
引用特許：
出願人引用 (6件)
  • 放熱構造
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-287687   出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立コンピュータエレクトロニクス
  • 冷却装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-138467   出願人：富士電機機器制御株式会社
  • 冷却装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-334357   出願人：富士電機システムズ株式会社
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審査官引用 (3件)

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