特許
J-GLOBAL ID:200903006755833090
冷却装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
山口 巖
, 駒田 喜英
, 松崎 清
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-334357
公開番号(公開出願番号):特開2006-147761
出願日: 2004年11月18日
公開日(公表日): 2006年06月08日
要約:
【課題】発熱体の発生する熱の放熱を平準化するために固体の放熱体と蓄熱体とを組み合わせて構成した冷却装置において、放熱体および蓄熱体を最適に設計し、小形化することの可能な冷却装置を提供することを課題とする。【解決手段】発熱体30に熱伝導的に結合された放熱体10と、この放熱体10に近接して設けられた蓄熱体20と、前記放熱体10の温度を感知しその温度によって体積を膨張収縮する熱変形手段によって、所定温度以上で前記蓄熱体20を前記放熱体10に押し付けて熱伝導的に結合し、所定温度以下になると蓄熱体20を放熱体10から離間させて熱伝導的結合を遮断する熱伝導開閉機構40とにより構成する。【選択図】図1-a
請求項(抜粋):
発熱体に熱伝導的に結合された放熱体と、この放熱体に近接して設けられた蓄熱体と、前記放熱体の温度を感知しその温度によって体積を膨張収縮する熱変形手段によって、所定温度以上で前記蓄熱体を前記放熱体に押し付けて熱伝導的に結合し、所定温度以下になると蓄熱体を放熱体から離間させて熱伝導的結合を遮断する熱伝導開閉機構とを備えることを特徴とする冷却装置。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (5件):
5F036AA01
, 5F036BA23
, 5F036BB05
, 5F036BB21
, 5F036BF01
引用特許:
出願人引用 (1件)
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放熱構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-287687
出願人:株式会社日立製作所, 株式会社日立コンピュータエレクトロニクス
審査官引用 (6件)
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冷却装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-138467
出願人:富士電機機器制御株式会社
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潜熱冷却装置および方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-110534
出願人:株式会社安川電機
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特開平4-101450
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放熱システム
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-032288
出願人:株式会社日立製作所
-
電子装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-335951
出願人:株式会社日立製作所
-
冷却装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-327280
出願人:富士電機ホールディングス株式会社
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