特許
J-GLOBAL ID：200903004850812765
円盤状物体を研磨するための装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
山本 秀策
, 安村 高明
, 森下 夏樹
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-530261
公開番号（公開出願番号）：特表2004-510335
出願日： 2001年09月04日
公開日（公表日）： 2004年04月02日
要約：
本発明は、研磨されるべき物体(4)の第1の表面(41)に接触するプラテン(2)と、研磨ヘッド(3)であって、研磨されるべき表面(41)に対向する、物体(4)の第2表面(42)に直接接触する、研磨ヘッド(3)に離脱可能に付着するバッキングフィルム(5)および、剛直性の、バッキングフィルムを保持する支持部材(6、7)とを備える、研磨ヘッド(3)とを備え、ここで、バッキングフィルム(5)がシリコーンを含む。本発明は、化学的機械的研磨のための研磨ヘッド(3)は、好ましくは、アモルファスセラミックからなる剛直性の支持部材(6、7)上に、シリコーンから作製されるバッキングフィルム(5)を備える。このシリコーンバッキングフィルム(5)は、成形することにより製作され、それによって詳細な研磨ニーズのために適切な断面形状を可能にする半導体ウェハ(4)の均一な研磨を提供する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
円盤状物体を研磨する装置であって:
研磨されるべき物体(4)の第1の表面(41)に接触するプラテン(2)と、
研磨ヘッド(3)であって、研磨されるべき該表面(41)に対向する、物体(4)の第2表面(42)に直接接触する、該研磨ヘッド(3)に離脱可能に付着するバッキングフィルム(4)および、剛直性の、該バッキングフィルムを保持する支持部材(6、7)とを備える、研磨ヘッド(3)とを備え、
ここで、該バッキングフィルム(5)がシリコーンを含む、装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/304 622G
, B24B37/04 E
3C058AA07
, 3C058AB04
, 3C058CB01
, 3C058DA17
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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