特許
J-GLOBAL ID：200903004908591608

表面処理装置および表面処理方法

発明者：
河合 良信

河合 良信 について

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村田 正義

村田 正義 について

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馬場 智義

馬場 智義 について

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山田 明

山田 明 について

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高塚 汎

高塚 汎 について

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山内 康弘

山内 康弘 について

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竹内 良昭

竹内 良昭 について


出願人/特許権者：
三菱重工業株式会社

三菱重工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-053680
公開番号（公開出願番号）：特開2004-266038
出願日： 2003年02月28日
公開日（公表日）： 2004年09月24日
要約：
【課題】1m×1mを越える大面積基板に対しても、非接地電極と接地電極間のプラズマが均一に生成され、基板に対する均一な表面処理が可能となる表面処理装置および表面処理方法を提供することを提供すること。【解決手段】プラズマを利用して真空容器1に配置される基板Wの表面を処理する表面処理装置70において、前記真空容器1内に対向配置された一対の電極2、4と、前記一対の電極2、4にそれぞれ電力を供給するケーブル34a、34bと、前記一対の電極2、4にそれぞれ設置され、前記ケーブル34a、34bからの電力を供給される給電点10a、10bとを有し、前記一対の電極2、4に供給された前記電力の電圧の位相差が180°である構成にする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
プラズマを利用して真空容器に配置される基板の表面を処理する表面処理装置において、 前記真空容器内に対向配置された一対の電極と、 前記一対の電極にそれぞれ電力を供給するケーブルと、 前記一対の電極にそれぞれ設置され、前記ケーブルからの電力を供給される給電点とを有し、 前記一対の電極に供給された前記電力の電圧の位相差が180°であることを特徴とする表面処理装置。
IPC (6件)：
H01L21/205 ,  B01J3/00 ,  B01J19/08 ,  C23F4/00 ,  H01L21/3065 ,  H05H1/46
FI (6件)：
H01L21/205 ,  B01J3/00 J ,  B01J19/08 H ,  C23F4/00 A ,  H05H1/46 L ,  H01L21/302 101B
Fターム (43件)：
4G075AA24 ,  4G075AA30 ,  4G075BC04 ,  4G075BC06 ,  4G075CA16 ,  4G075CA25 ,  4G075CA47 ,  4G075CA65 ,  4G075DA02 ,  4G075DA18 ,  4G075EC21 ,  4G075FA01 ,  4K057DD01 ,  4K057DM02 ,  4K057DM06 ,  4K057DM16 ,  4K057DM18 ,  4K057DN01 ,  4K057DN02 ,  5F004AA01 ,  5F004AA16 ,  5F004BA09 ,  5F004BB11 ,  5F004BB13 ,  5F004BB18 ,  5F004BB28 ,  5F004BD04 ,  5F045AA08 ,  5F045AB03 ,  5F045AB04 ,  5F045AC01 ,  5F045AD04 ,  5F045AD05 ,  5F045AD06 ,  5F045AD07 ,  5F045AE19 ,  5F045AF07 ,  5F045BB02 ,  5F045CA15 ,  5F045CA16 ,  5F045DP05 ,  5F045DQ10 ,  5F045EF05
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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