特許
J-GLOBAL ID：200903005487382970

集積回路付加速度センサー

発明者：
秦野 弘之

秦野 弘之 について

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古市 眞治

古市 眞治 について

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斎藤 正勝

斎藤 正勝 について


出願人/特許権者：
日立金属株式会社

日立金属株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-360789
公開番号（公開出願番号）：特開2005-127745
出願日： 2003年10月21日
公開日（公表日）： 2005年05月19日
要約：
【課題】 従来の集積回路付加速度センサーはIC板下面と配線上面が接触することにより、ラッチアップを起こし信頼性が劣っていた。また、ピエゾ素子面側の加速度センサー素子の汚れ等の異物により、錘部の動きが制約され、出力、ノイズの面で不具合が生じ、加速度センサーの性能と歩留りを低下させていた。【解決手段】 錘部における錘張り出し部に突起を設けた構造とすることで、錘が変位したときに突起部が最初にIC板に接触するようにしラッチアップ現象を防止する。錘張出し部における突起部以外の部分少なくとも一部を可撓部厚分凹ますことで、錘張出し部にある異物による出力、ノイズレベルへの影響をなくし、加速度センサー素子の異物発生の許容範囲を拡大する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
支持枠と支持枠に可撓部を介して保持される錘部、可撓部に設けられた半導体ピエゾ抵 抗素子と配線よりなる加速度センサー素子を保護ケース内に保持し、錘部上方には錘部の 動きを規制するIC板を備える加速度センサーであって、過度の加速度を受けて錘部が変 位したとき、加速度センサー素子の錘部の配線上面がIC板下面に接触しないように、錘 配線部および錘張出し部の少なくとも一方に突起を設けたことを特徴とする集積回路付加 速度センサー。
IPC (3件)：
G01P15/08 ,  G01P15/12 ,  H01L29/84
FI (3件)：
G01P15/08 P ,  G01P15/12 D ,  H01L29/84 A
Fターム (15件)：
4M112AA02 ,  4M112BA01 ,  4M112CA21 ,  4M112CA24 ,  4M112CA32 ,  4M112CA34 ,  4M112DA03 ,  4M112DA09 ,  4M112DA10 ,  4M112DA18 ,  4M112EA03 ,  4M112EA06 ,  4M112EA11 ,  4M112FA07 ,  4M112FA20
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
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