特許
J-GLOBAL ID:200903026783920357
加速度センサ
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
西川 惠清 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-144574
公開番号(公開出願番号):特開平11-337570
出願日: 1998年05月26日
公開日(公表日): 1999年12月10日
要約:
【要約】【課題】加速度センサの感度の向上を図るとともに、温度特性が良好な加速度センサを提供する。【解決手段】センサチップ1のマス部4の少なくとも一面に半導体から成る重り10(以下、シリコン重りと呼ぶ)をガラス薄膜11により接合する。このようにシリコン重り10とマス部4を接合すると、従来のガラスをマス部4に陽極接合する場合と比べて、低温、低電圧で接合することができ、シリコン重り10とセンサチップ1に同じシリコン材料を用いているので熱膨張係数が等しくなり、接合時に歪みがほとんど生じない。このため、ゲージ抵抗7に応力が生じることもなく、マス部4の重さを増加させることができるため、加速度センサの感度の向上を図ることができると共に、加速度センサのオフセット温度特性や感度温度特性を向上させることができる。
請求項(抜粋):
半導体基板を加工して支持体に揺動自在に支持されるマス部を形成するとともに、該支持体の表面にゲージ抵抗を形成して成るセンサチップと、センサチップの両面に設けられてマス部の揺動範囲を規制するストッパとを備えた加速度センサにおいて、少なくともマス部の一面側にガラス薄膜を介して半導体から成る重りを接合したことを特徴とする加速度センサ。
IPC (2件):
FI (2件):
G01P 15/12
, H01L 29/84 A
引用特許:
出願人引用 (11件)
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半導体加速度センサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-316278
出願人:株式会社ニコン
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半導体加速度センサ及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-314488
出願人:株式会社フジクラ
-
半導体加速度センサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-128539
出願人:松下電工株式会社
-
加速度センサ及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-262182
出願人:松下電工株式会社
-
加速度センサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-261514
出願人:株式会社フジクラ
-
半導体加速度センサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-273618
出願人:松下電工株式会社
-
加速度センサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-124300
出願人:オムロン株式会社
-
加速度センサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-124301
出願人:オムロン株式会社
-
半導体加速度センサの製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-142602
出願人:日産自動車株式会社
-
加速度センサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-090056
出願人:株式会社リケン
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特開平3-049267
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審査官引用 (11件)
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半導体加速度センサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-316278
出願人:株式会社ニコン
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半導体加速度センサ及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-314488
出願人:株式会社フジクラ
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半導体加速度センサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-128539
出願人:松下電工株式会社
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加速度センサ及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-262182
出願人:松下電工株式会社
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加速度センサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-261514
出願人:株式会社フジクラ
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半導体加速度センサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-273618
出願人:松下電工株式会社
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加速度センサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-124300
出願人:オムロン株式会社
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加速度センサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-124301
出願人:オムロン株式会社
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半導体加速度センサの製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-142602
出願人:日産自動車株式会社
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加速度センサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-090056
出願人:株式会社リケン
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特開平3-049267
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