特許
J-GLOBAL ID：200903005518295052
研磨用組成物
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-309210
公開番号（公開出願番号）：特開2000-129243
出願日： 1998年10月29日
公開日（公表日）： 2000年05月09日
要約：
【要約】【課題】 約1年の長きにわたる長期保存においても分散状態が良好であり、シリコンウェーハ表面に描かれた高集積回路のアルミニウムメタル層、タングステンメタル層、バリヤーメタル層、および層間絶縁膜の研磨において、スクラッチ、エロージョン、ディッシング等の加工傷を残さず、しかも金属層を優先的に研磨し絶縁膜はほとんど研磨しない選択研磨が出来る研磨用組成物を提供すること。【解決手段】 α-アルミナ、水性溶媒、砥粒沈降防止剤、酸化剤、絶縁膜研磨抑制剤、金属層(アルミニウム、タングステンおよびバリヤーメタル)の研磨促進剤およびpH変動を防止する緩衝剤を含んでなる事を特徴とする、化学、機械的研磨用組成物。
請求項（抜粋）：
α-アルミナ、水性溶媒、砥粒沈降防止剤、酸化剤、絶縁膜研磨抑制剤、金属層研磨促進剤およびpH緩衝剤を含んでなる事を特徴とする、研磨用組成物。
IPC (2件)：
C09K 3/14 550
, C09K 3/14
C09K 3/14 550 D
, C09K 3/14 550 H
, C09K 3/14 550 K
, C09K 3/14 550 M
