特許
J-GLOBAL ID：200903005682684850
無電解めっき装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井上 俊夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-301908
公開番号（公開出願番号）：特開2006-111938
出願日： 2004年10月15日
公開日（公表日）： 2006年04月27日
要約：
【課題】 例えば半導体デバイスの製造工程において無電解めっき処理をおこなうにあたって、無電解めっき液には電子の供給源である還元剤が含まれていて特に加熱して使用する場合には、液中にて金属が析出し不安定な状態になることから、これを回避して無電解めっき液の状態の安定化を図り、基板の表面に対して安定しためっき処理をすること。【解決手段】 無電解めっき液を金属塩が含まれる第1の薬液と還元剤が含まれる第2の薬液に分け、各薬液供給路においてその合流点の近傍に薬液用開閉手段を設けると共に、合流した後の無電解めっき液の供給路における吐出口の近傍にめっき液用開閉手段を設け、これら開閉手段により挟まれる供給路内のめっき液を、概ね1回のめっき処理に必要な吐出量に対応させ、一の基板のめっき処理が開始され、次の基板の処理が開始されるまでの間だけ両薬液が混合されるようにする。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
基板を横向きの姿勢で保持する基板保持部と、
互いに混合されて無電解めっき液を形成する第1の薬液及び第2の薬液が夫々通流する第1の薬液供給路及び第2の薬液供給路と、
これら第1の薬液供給路及び第2の薬液供給路がその上流端にて合流し、その下流端に吐出口が形成された無電解めっき液の供給路と、
この無電解めっき液の供給路内の無電解めっき液の温度を調整する供給路温調手段と、
前記第1の薬液供給路及び第2の薬液供給路の各々における合流点の近傍に設けられた薬液用開閉手段と、
前記無電解めっき液の供給路における前記吐出口の近傍に設けられためっき液用開閉手段と、
前記基板に対して無電解めっきが行われている間に無電解めっき液の供給路内を満たしていた無電解めっき液を次の基板の表面に供給するために前記薬液用開閉手段及びめっき液用開閉手段を制御する制御手段と、を備え、
前記薬液用開閉手段とめっき液用開閉手段との間の供給路内の容積は、1枚の基板を無電解めっき処理するために必要な吐出量に相当することを特徴とする無電解めっき装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
C23C18/31 E
, H01L21/288 E
4K022AA05
, 4K022DA01
, 4M104BB04
, 4M104BB05
, 4M104DD21
, 4M104DD53
出願人引用 (1件)
審査官引用 (6件)
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