プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：金山聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-098355
公開番号（公開出願番号）：特開2001-288569
出願日： 2000年03月31日
公開日（公表日）： 2001年10月19日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】基材の両面に配線形成用の導体成膜を行う場合において、カールが無く、平坦な状態で基材を、真空成膜法(スパッタリング法)により処理することができ、同時に、小口径の貫通孔部(ホール)に接続部を形成する際に、貫通孔部(ホール)に確実に導体成膜ができるプラズマ処理方法、装置を提供する。【解決手段】容器内においてプラズマを励起させ、プラズマ中で、絶縁体、導体、もしくはそれらを組み合わせた積層体からなる帯状に連続する被処理物180に対し、シート状にして、被処理物の両面から同時に所定のプラズマ処理を施すプラズマ処理部110,120,130を有する、プラズマ処理装置であって、プラズマ処理を行うための容器と、ガス供給システムと、排気システムと対電極と高周波電源を備え、対向する対電極の一方と他方とに、互いに、逆位相の高周波を加印しながら処理を行うものである。

請求項（抜粋）：

容器内においてプラズマを励起させ、プラズマ中で、絶縁体、導体、もしくはそれらを組み合わせた積層体からなる帯状に連続する被処理物に対し、シート状にして、被処理物の両面から同時に所定のプラズマ処理を施すプラズマ処理部を有する、プラズマ処理装置であって、プラズマ処理部は、その中で、プラズマを励起させ、処理を行うための容器と、プラズマに必要な原料ガスを供給するガス供給システムと、排気し容器内を減圧にするための排気システムを有し、容器の内部に、シート状の被処理物を挟み、それぞれ該被処理物から等距離に略平行に対峙して配置された、対向する対電極を設け、且つ、対向する対電極の一方と他方とに、互いに、逆位相の高周波を加印する、高周波電源を備え、対向する対電極の一方と他方とに、互いに、逆位相の高周波を加印しながら処理を行うものであることを特徴とするプラズマ処理装置。

IPC (8件)：

C23C 14/56 , B01J 19/08 , C23C 14/34 , H05H 1/24 , H05H 1/46 , C23C 14/06 , C23C 14/14 , H01L 21/203

FI (8件)：

C23C 14/56 B , B01J 19/08 H , C23C 14/34 V , H05H 1/24 , H05H 1/46 A , C23C 14/06 N , C23C 14/14 G , H01L 21/203 S

Fターム (35件)：

4G075AA24 , 4G075BC02 , 4G075BC06 , 4G075CA25 , 4G075CA47 , 4G075CA65 , 4G075DA02 , 4G075EA01 , 4G075EB01 , 4G075EB42 , 4G075EC21 , 4G075ED04 , 4G075ED09 , 4G075FB12 , 4K029AA11 , 4K029BA07 , 4K029BA08 , 4K029BB02 , 4K029BB04 , 4K029BC03 , 4K029BD01 , 4K029CA05 , 4K029DC03 , 4K029DC16 , 4K029DC28 , 4K029DC35 , 4K029FA04 , 4K029FA05 , 4K029GA05 , 4K029HA07 , 4K029JA10 , 4K029KA01 , 5F103AA08 , 5F103NN04 , 5F103NN06

引用特許：

出願人引用 (9件)

両面導通シールドテープ
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-205036 出願人：東京フィルム加工株式会社
特開昭61-260425
薄膜素子の製造装置および製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-221278 出願人：富士電機株式会社

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審査官引用 (9件)

特開平4-136167
両面導通シールドテープ
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-205036 出願人：東京フィルム加工株式会社
プラズマ処理方法及び処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-142821 出願人：株式会社日立製作所

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