特許
J-GLOBAL ID：200903006440984960
固定砥粒ワイヤ工具のクリーニング方法および装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
有我 軍一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-306299
公開番号（公開出願番号）：特開2002-113650
出願日： 2000年10月05日
公開日（公表日）： 2002年04月16日
要約：
【要約】【課題】 固定砥粒ワイヤ工具の目詰まりを確実に防止し、かつ過剰に工具を摩耗させず、工具の長寿命化を実現できる、工具クリーニング方法および装置を提供する。【解決手段】 シリコンインゴッドなどの工作物24を切断加工する際、走行中の固定砥粒ワイヤ工具20に対してナイロンブラシなどの清掃部材30a、30bを押し当てながら、ワイヤ表面にアルコールなどの洗浄液30を供給する。ブラシ洗浄と洗浄液洗浄とを重畳することで、切断加工によってワイヤ表面に付着・堆積した切屑などの汚れを確実に洗浄する。
請求項（抜粋）：
ワイヤ表面に砥粒が固着された固定砥粒ワイヤ工具のクリーニング方法であって、前記固定砥粒ワイヤ工具を用いた切断加工時に、走行中のワイヤ工具にブラシを押し当てることによって、ワイヤ表面をクリーニングすることを特徴とする固定砥粒ワイヤ工具のクリーニング方法。
IPC (3件)：
B24B 27/06
, B23D 61/18
, B24B 55/06
B24B 27/06 D
, B23D 61/18
, B24B 55/06
3C047FF06
, 3C047FF09
, 3C047FF19
, 3C058AA05
, 3C058AC01
, 3C058CA05
, 3C058CB03
, 3C058CB06
, 3C058DA03
