特許
J-GLOBAL ID：200903006539332868
ウェーハ乾燥機
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中川 周吉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-046815
公開番号（公開出願番号）：特開2002-231687
出願日： 2001年02月22日
公開日（公表日）： 2002年08月16日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】ウェーハ乾燥機に関するものであり、半導体素子の製造工程中、流体処理や湿式工程でウェーハの表面に存在する純水や湿気を容易に除去する。【解決手段】極性有機溶媒の蒸気と、不活性キャリアガスが収容される置換/乾燥ゾーンと、前記置換/乾燥ゾーンと前記リンスゾーンの境部分で、純水を外部へ排水するオーバーフロー・ユニットと、上下移動しながらウェーハを収容するウェーハ・キャリアを含むチャンバと、前記チャンバの上部に具備され、極性有機溶媒の蒸気と不活性キャリアガスを前記置換/乾燥ゾーンの内部に供給するスプレー・ゾーン、及び前記チャンバの下部に具備され、前記リンスゾーンに純水を供給するハイフロー純水供給機を含めて構成する。
請求項（抜粋）：
極性有機溶媒の蒸気と不活性キャリアガスが収容される置換/乾燥ゾーンと;純水が満たされる置換/乾燥ゾーンと;前記置換/乾燥ゾーンとリンスゾーンの境部分で、純水を外部へ排水するオーバーフロー・ユニットと;上下移動しながらウェーハを収容するウェーハ・キャリアを含むチャンバと;前記チャンバの上部に具備され、極性有機溶媒の蒸気と不活性キャリアガスを前記置換/乾燥ゾーンの内部に供給するスプレー・ゾーン、及び前記チャンバの下部に具備され、前記リンスゾーンに純水を供給するハイフロー純水供給機を含めて構成されたことを特徴とするウェーハ乾燥機。
IPC (2件)：
H01L 21/304 651
, H01L 21/304
H01L 21/304 651 H
, H01L 21/304 651 G
