特許
J-GLOBAL ID:200903006568961599
電子装置用のサーマルソリューション
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (5件):
吉武 賢次
, 永井 浩之
, 岡田 淳平
, 勝沼 宏仁
, 鈴木 清弘
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-300482
公開番号(公開出願番号):特開2005-159313
出願日: 2004年10月14日
公開日(公表日): 2005年06月16日
要約:
【課題】 熱源と電子装置の外面及び/又は電子装置の他の部品との間に位置付けられた電子装置用サーマルソリューションを提供する。【解決手段】 サーマルソリューションにより、熱源からの熱の放散を容易にするとともに、外面及び/又は第2部品を、熱源で発生した熱からシールドする。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
電子装置用の熱放散・シールドシステムにおいて、
熱源を備えた第1部品を含む電子装置であって、前記第1部品が熱を当該電子装置の外面に伝達する電子装置と、
二つの主面を有し、前記第1部品とこの第1部品が熱を伝達する前記電子装置の前記外面との間に配置されるように、その一方の主面が前記第1部品と実効的に接触するように位置付けられたサーマルソリューションとを備え、
前記サーマルソリューションは少なくとも一つの可撓性グラファイトシートを含むことを特徴とする熱放散・シールドシステム。
IPC (2件):
FI (3件):
H05K7/20 F
, H05K9/00 W
, H01L23/36 M
Fターム (14件):
5E321BB21
, 5E321BB32
, 5E321BB44
, 5E321CC16
, 5E321GG05
, 5E321GH03
, 5E322AA03
, 5E322AA11
, 5E322AB07
, 5E322DB10
, 5E322FA04
, 5F036AA01
, 5F036BB21
, 5F036BD11
引用特許:
出願人引用 (4件)
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米国特許第6,245,400号明細書
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米国特許第6,482,520号明細書
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米国特許第6,503,626号明細書
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米国特許第6,538,892号明細書
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審査官引用 (15件)
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電子装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-166887
出願人:株式会社日立製作所
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情報処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-272356
出願人:松下電器産業株式会社
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情報処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-317940
出願人:松下電器産業株式会社
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