半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：筒井大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-354098
公開番号（公開出願番号）：特開2004-088119
出願日： 2003年10月14日
公開日（公表日）： 2004年03月18日
要約：

【課題】小形で、薄く、信頼性の高いTCP構造を有する半導体装置を得る。【解決手段】テープキャリア1のテープ基材1aに形成されたデバイスホール内に、テープ基材1aよりも薄い半導体チップ2を配置し、その半導体チップ2の主面および裏面の両方が被覆されるように封止樹脂3で封止した。そして、テープ基材1aの厚さ方向における半導体チップ2の位置がTCP全体の応力中立面と一致するようにした。これにより、TCPから受ける応力が最も小さい位置に半導体チップ2を配置することができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

複数個積み重ねられたテープキャリアの各々のデバイスホール内に、前記テープキャリアの厚さよりも薄い半導体チップが配置され、前記複数個積み重ねられたテープキャリアの各々に設けられたリードの一端と、前記各々のデバイスホール内の半導体チップの外部端子とが電気的に接続され、前記半導体チップの各々はその主面および裏面の両方が封止樹脂で被覆され、前記複数個積み重ねられたテープキャリアの各々の共通信号用および電源用のリード同士が電気的に接続されて実装基板の配線と電気的に接続される接続端子として外部に引き出された積層パッケージ構造を有することを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L25/10 , H01L25/11 , H01L25/18

FI (1件)：

H01L25/14 Z

引用特許：

出願人引用 (10件)

特開昭63-52431号公報
樹脂封止型半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-085789 出願人：株式会社東芝
特開昭60-106153号公報

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審査官引用 (8件)

特開昭59-222947
半導体パッケージとその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-036664 出願人：日本電気株式会社
特開平3-295264

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