特許
J-GLOBAL ID:200903006703837267

粘性材料塗布方法及び装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 青山 葆 ,  河宮 治 ,  和田 充夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-301833
公開番号(公開出願番号):特開2004-136180
出願日: 2002年10月16日
公開日(公表日): 2004年05月13日
要約:
【課題】粘性材料の塗布を高品質にて行う粘性材料塗布方法及び装置を提供する。【解決手段】吐出装置101及び制御装置180を備え、粘性材料109を連続してノズル106から吐出しながら回路基板121へ線状に上記粘性材料を塗布する第1塗布動作(S103)の終了時付近にて上記粘性材料の塗布量を調整するようにした(S105)。よって、上記終了時付近における粘性材料の塗布量が増加することなく均一な塗布が可能となる。よって、従来に比べて高品質な塗布を行うことができる。【選択図】図1
請求項(抜粋):
粘性材料(109)を連続してノズル(106)から吐出しながら上記ノズルと被塗布材(121)とを相対的に移動させて上記被塗布材へ線状に上記粘性材料を塗布する第1塗布動作を行い、 上記第1塗布動作を終了時付近にて上記粘性材料の塗布量を調整する、 ことを特徴とする粘性材料塗布方法。
IPC (5件):
B05D1/26 ,  B05C5/00 ,  B05C11/10 ,  B05D3/00 ,  B05D7/24
FI (5件):
B05D1/26 Z ,  B05C5/00 101 ,  B05C11/10 ,  B05D3/00 B ,  B05D7/24 301K
Fターム (25件):
4D075AC07 ,  4D075CA22 ,  4D075CA47 ,  4D075DA06 ,  4D075DA31 ,  4D075DB13 ,  4D075DB14 ,  4D075DC18 ,  4D075EA05 ,  4D075EA31 ,  4D075EB01 ,  4F041AA02 ,  4F041AA05 ,  4F041AB01 ,  4F041BA04 ,  4F041BA13 ,  4F041BA22 ,  4F041BA38 ,  4F041BA52 ,  4F042AA02 ,  4F042AA06 ,  4F042AB00 ,  4F042BA11 ,  4F042CB03 ,  4F042CB19
引用特許:
審査官引用 (9件)
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