特許
J-GLOBAL ID：200903036191130987
ペースト塗布装置およびペースト塗布方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-079115
公開番号（公開出願番号）：特開2000-271521
出願日： 1999年03月24日
公開日（公表日）： 2000年10月03日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 ペーストを均一に塗布することができるペースト塗布装置およびペースト塗布方法を提供する。【解決手段】 塗布ノズル15aからペースト7を吐出させながら塗布ノズルを移動させることにより、塗布エリア6a内にペーストを塗布するペースト塗布方法において、塗布エリア6a内のコーナ部の所定領域において、塗布ノズル15aを他の部分よりも高いコーナ移動速度V1で高速で移動させることにより、または塗布ノズルからの吐出量を抑制吐出量Q0に低下させることにより、コーナ部分への過剰塗布を防止する。これにより、コーナの特定部分にペーストを過剰に塗布することによる不具合を防止することができる。
請求項（抜粋）：
塗布ノズルを塗布対象物に対して相対的に移動させながら塗布ノズルの吐出口からペーストを吐出して、塗布対象物の表面に設定された塗布エリア内にペーストを塗布するペースト塗布装置であって、前記吐出口からペーストを吐出させる吐出手段と、前記塗布ノズルを塗布対象物に対して相対的に移動させる移動手段と、塗布エリア内での塗布パターンのデータを記憶する記憶手段と、塗布パターンのデータに基づいて前記移動手段を制御する制御手段と、前記塗布エリア内の所定領域における塗布量を減少させる塗布量抑制手段とを備えたことを特徴とするペースト塗布装置。
IPC (5件)：
B05C 5/00 101
, B05C 9/00
, B05D 1/26
, B05D 7/00
, H01L 21/52
B05C 5/00 101
, B05C 9/00
, B05D 1/26 Z
, B05D 7/00 H
, H01L 21/52 G
4D075AC08
, 4D075AC92
, 4D075AC94
, 4D075CA48
, 4D075DA06
, 4D075DB13
, 4D075DB14
, 4D075DB31
, 4D075DC21
, 4D075EA35
, 4F041AA05
, 4F041BA34
, 4F041BA56
, 4F042AA06
, 4F042BA04
, 4F042BA08
, 4F042BA12
, 4F042BA27
, 4F042DF16
, 5F047AA11
, 5F047FA21
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (2件)
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