特許
J-GLOBAL ID：200903006937436800
半導体パッケージの構造および半導体パッケージの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 坂口 智康
, 内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-239265
公開番号（公開出願番号）：特開2006-059957
出願日： 2004年08月19日
公開日（公表日）： 2006年03月02日
要約：
【課題】生産性に優れ、製品の一段の薄型化・小型化・高機能化が可能な半導体パッケージの構造と半導体パッケージの製造方法を提供する。【解決手段】導体層が積層された接着性と熱可塑性を有する第1の樹脂層9を加熱し、第1の樹脂層9に半導体素子2の端子部に形成された突起状のバンプ3を埋設して、導体層とバンプ3を接合させ、導体層をパターニングして第1の回路導体10aを形成し、バンプ3と対応する第1の回路導体10aの所定位置に導電性を有する接合粒子11を配置して、第1の回路導体10aと接合粒子11を接合させ、別の導体層が積層された接着性と熱可塑性を有する第2の樹脂層12を加熱し、第2の樹脂層12に接合粒子11を埋設して、第2の樹脂層12の別の導体層と接合粒子11を接合させ、第2の樹脂層12の別の導体層をパターニングして第2の回路導体10bを形成する構成である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
半導体素子と、第1の樹脂層と、導電性を有する接合粒子と、第2の樹脂層とを備え、
前記半導体素子は端子部に形成された突起状のバンプを有し、前記第1の樹脂層は接着性と熱可塑性を有して一方の面に導体層が積層され、前記第2の樹脂層は接着性と熱可塑性を有して一方の面に別の導体層が積層され、
加熱して軟化した前記第1の樹脂層に前記バンプが埋設されて前記導体層と接合され、前記導体層をパターニングして形成された第1の回路導体の所定の位置に前記接合粒子が配置、接合され、加熱して軟化した前記第2の樹脂層に前記接合粒子が埋設されて別の前記導体層と接合され、かつ、別の前記導体層をパターニングして第2の回路導体が形成され、前記バンプと前記第2の回路導体とが接続して多層化されていることを特徴とする半導体パッケージの構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L25/00 B
, H01L23/12 N
