特許
J-GLOBAL ID：200903044758314491

積層型電子部品実装済部品の製造方法、電子部品実装済完成品の製造方法、及び電子部品実装済完成品

発明者：
塚原 法人

塚原 法人 について

, 
秋口 尚士

秋口 尚士 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-080441
公開番号（公開出願番号）：特開2002-280744
出願日： 2001年03月21日
公開日（公表日）： 2002年09月27日
要約：
【要約】【課題】 薄型化が可能で、使用可能な電子部品の制約が少ない、積層型電子部品実装済部品の製造方法、電子部品実装済完成品の製造方法、及び電子部品実装済完成品を提供する。【解決手段】 第1熱可塑性樹脂基材50内へ半導体素子101を埋設して構成される電子部品内蔵コアモジュール200〜201を積層することから、従来のキャリア基板の厚さ分、積層型電子部品実装済部品の厚みを薄くすることができる。又、ワイヤボンディング法を採らないことから、周囲部分に電極を配置した半導体素子に限定されず、又、その大きさが制限されることもない。
請求項（抜粋）：
導電性貫通穴(111)を有する第1基材(50)内へ電子部品(101、105)を埋設し、該埋設された電子部品の電極(102、106)及び上記導電性貫通穴と電気的に接続する回路パターン(104)を上記第1基材の回路パターン形成面(123)に形成して上記電極及び上記導電性貫通穴と上記回路パターンとの電気的接続を図った第1実装済部品(200)を作製し、上記第1実装済部品と同様に作製された一又は複数の第2実装済部品(201、202)、及び上記第1実装済部品について、上記第1実装済部品及び上記第2実装済部品の一方における上記回路パターンと、他方における上記導電性貫通穴とを電気的に接続させて互いの厚み方向に沿って重ね合わせる、ことを特徴とする積層型電子部品実装済部品の製造方法。
IPC (8件)：
H05K 3/46 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/40
FI (9件)：
H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 N ,  B42D 15/10 521 ,  H05K 1/18 R ,  H05K 3/28 F ,  H05K 3/40 E ,  G06K 19/00 K ,  H01L 25/04 Z
Fターム (55件)：
2C005MA15 ,  2C005NA02 ,  2C005PA27 ,  2C005RA04 ,  5B035AA00 ,  5B035BA05 ,  5B035BC00 ,  5B035CA07 ,  5B035CA08 ,  5E314AA26 ,  5E314BB02 ,  5E314BB12 ,  5E314CC15 ,  5E314DD08 ,  5E314FF01 ,  5E314FF12 ,  5E314GG17 ,  5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317CC22 ,  5E317CD23 ,  5E317CD34 ,  5E317GG14 ,  5E336AA08 ,  5E336BB03 ,  5E336BB15 ,  5E336BC26 ,  5E336CC31 ,  5E336CC51 ,  5E336GG14 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA17 ,  5E346AA22 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346AA60 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346CC08 ,  5E346CC31 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346DD02 ,  5E346DD34 ,  5E346EE06 ,  5E346EE08 ,  5E346FF18 ,  5E346FF45 ,  5E346GG19 ,  5E346GG28 ,  5E346GG40 ,  5E346HH24
引用特許：
出願人引用 (12件)
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審査官引用 (16件)
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