特許
J-GLOBAL ID：200903007019767396

エポキシ樹脂組成物および半導体素子収納用パッケージ

発明者：
鈴木 大介

鈴木 大介 について

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加藤 奈緒之

加藤 奈緒之 について

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近藤 政幸

近藤 政幸 について

, 
片岡 真

片岡 真 について


出願人/特許権者：
三井化学株式会社

三井化学株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-070445
公開番号（公開出願番号）：特開2006-249343
出願日： 2005年03月14日
公開日（公表日）： 2006年09月21日
要約：
【課題】 ハロゲンはアンチモンといった、環境負荷物質を添加することなく、半田実装性に優れた難燃性のエポキシ樹脂組成物を提供し、また環境負荷物質を含まない、半田実装性に優れた半導体素子用パッケージを提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂、および10質量%以上60質量%以下のアルミナ一水和物を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物、ならびに該樹脂組成物から製造される半導体素子収納用パッケージ。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂、フェノール樹脂、及び10質量%以上60質量%以下のアルミナ一水和物を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08G 59/62 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/08 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4件)：
C08G59/62 ,  C08L63/00 C ,  H01L23/08 A ,  H01L23/30 R
Fターム (18件)：
4J002CC04X ,  4J002CD05W ,  4J002DE146 ,  4J002GG01 ,  4J002GQ00 ,  4J036AD07 ,  4J036FA03 ,  4J036FB07 ,  4J036JA15 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109DA07 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB12 ,  4M109EC03 ,  4M109EC20
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (9件)
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