特許
J-GLOBAL ID：200903090067923167

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
伊藤 祐輔

伊藤 祐輔 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-224598
公開番号（公開出願番号）：特開2004-067717
出願日： 2002年08月01日
公開日（公表日）： 2004年03月04日
要約：
【課題】ハロゲン系難燃剤及びアンチモン化合物を含まなくとも難燃性に優れ、かつ成形性、耐半田性、高温保管特性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得ることができる。【解決手段】ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、(B)ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材及び(E)リン酸エステル化合物を含み、リン酸エステル化合物が全エポキシ樹脂組成物中0.05〜5重量%であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
(A)一般式(1)〜一般式(3)から選ばれるエポキシ樹脂、(B)一般式(4)〜一般式(6)から選ばれるフェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材及び(E)一般式(7)で示されるリン酸エステル化合物を含み、リン酸エステル化合物が全エポキシ樹脂組成物中0.05〜5重量%であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08G59/62 ,  C08G59/32 ,  C08K5/521 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31
FI (5件)：
C08G59/62 ,  C08G59/32 ,  C08K5/521 ,  C08L63/00 C ,  H01L23/30 R
Fターム (42件)：
4J002CD051 ,  4J002CD071 ,  4J002CE002 ,  4J002DE148 ,  4J002DJ008 ,  4J002DJ018 ,  4J002DJ048 ,  4J002EJ016 ,  4J002EJ036 ,  4J002EJ046 ,  4J002EU117 ,  4J002EU187 ,  4J002EW017 ,  4J002EW049 ,  4J002EW177 ,  4J002EY017 ,  4J002FD018 ,  4J002FD099 ,  4J002FD139 ,  4J002FD142 ,  4J002FD146 ,  4J002FD157 ,  4J002FD169 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA02 ,  4J036AD04 ,  4J036AD12 ,  4J036AE05 ,  4J036AE07 ,  4J036AF05 ,  4J036DB06 ,  4J036DB10 ,  4J036DB11 ,  4J036DC40 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FB06 ,  4J036GA23 ,  4J036JA07 ,  4M109EB07 ,  4M109EC20
引用特許：
審査官引用 (9件)
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