コンタクタ、プローブカード及びコンタクタの製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：小原肇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-345577
公開番号（公開出願番号）：特開2002-151557
出願日： 2000年11月13日
公開日（公表日）： 2002年05月24日
要約：

【要約】【課題】前述の先端接触端子、梁部及びポストを別々のプロセスで形成した後、これらを互いに転写して一体化するため、転写箇所での不良率が発生し易く、歩留りに影響する。また、複数箇所で転写するため、それぞれの転写部に用いられるろう材の融点を適宜変える必要があるなどの制約条件が多い。【解決手段】本発明のコンタクタ10は、コンタクタ基板11と、この基板に形成された複数の導通部12と、これらの導通部12にそれぞれ接触する複数の梁部13と、これらの梁部13の先端部にそれぞれ形成された複数のバンプ14とを備え、各バンプ14とウエハWをそれぞれ接触させてその電気的特性検査を行うコンタクタであって、梁部13はコンタクタ基板11から段階的に離間してコンタクタ基板11に沿って延設され、且つ、バンプ14は梁部13と一体に形成されている。

請求項（抜粋）：

コンタクタ基板と、この基板に形成された複数の導通部と、これらの導通部に基端部がそれぞれ接触して上記コンタクタ基板に接合された複数の梁部と、これらの梁部の先端部にそれぞれ形成された複数の接触端子部とを備え、上記各接触端子部と被検査体をそれぞれ接触させてその電気的特性検査を行うコンタクタであって、上記梁部は上記コンタクタ基板から段階的に離間しながら上記コンタクタ基板に沿って延設され、且つ、上記接触端子部は上記梁部と一体に形成されていることを特徴とするコンタクタ。

IPC (3件)：

H01L 21/66 , G01R 1/073 , G01R 31/26

FI (3件)：

H01L 21/66 B , G01R 1/073 F , G01R 31/26 J

Fターム (20件)：

2G003AA10 , 2G003AE03 , 2G003AG03 , 2G003AG04 , 2G003AG08 , 2G003AG12 , 2G003AH05 , 2G003AH09 , 2G011AA16 , 2G011AA21 , 2G011AC32 , 2G011AE03 , 4M106AA01 , 4M106AA02 , 4M106BA01 , 4M106BA12 , 4M106DD03 , 4M106DD04 , 4M106DD10 , 4M106DH55

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平1-150862
弾性電気接点微小プローブ装置及びその製法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-021156 出願人：日本電信電話株式会社
マイクロエレクトロニクスばね接触部品
公報種別：公表公報出願番号：特願平9-541198 出願人：フォームファクター,インコーポレイテッド

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