密着強化処理装置および密着強化処理方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-103987
公開番号（公開出願番号）：特開平7-312329
出願日： 1994年05月18日
公開日（公表日）： 1995年11月28日
要約：

【要約】【目的】密着強化剤の塗布処理終了後にその蒸気が装置外部に漏れることを良好に防止することが可能な密着強化処理装置および密着強化処理方法を提供する。【構成】プレート10に対しチャンバ20が昇降可能となっており、チャンバ20が降下すると、プレート10とで密閉空間S1が形成されるとともに、カバー40とプレート10とで空間S2が形成される。空間S2にはHMDS供給ユニット50からHMDS蒸気が供給される。密閉空間S1には、排気ユニット30が接続されており、空間S2に供給された密着強化剤の蒸気をカバー40の開口41を介し密閉空間S1から排気する。そのため、密着強化処理装置の外部への当該蒸気の漏れが良好に防止される。

請求項（抜粋）：

基板に密着強化剤の蒸気を供給して基板表面に密着強化剤を塗布する密着強化処理装置において、基板が載置され、載置された基板を支持する基板支持手段と、前記基板支持手段に支持された基板を包含する密閉空間を形成するチャンバ手段と、前記密閉空間に密着強化剤の蒸気を供給する密着強化剤供給手段と、前記密閉空間に供給された密着強化剤の蒸気を排気する排気手段と、を有することを特徴とする密着強化処理装置。

引用特許：

審査官引用 (10件)

フォトレジスト塗布前処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-165214 出願人：日本電気株式会社
特開平4-167515
特開平3-203227

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