物理量センサ装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：伊藤洋二 , 三浦高広 , 水野史博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-260730
公開番号（公開出願番号）：特開2006-078248
出願日： 2004年09月08日
公開日（公表日）： 2006年03月23日
要約：

【課題】回路チップとセンサチップとを積層したものをパッケージ内に収納保持してなる物理量センサ装置において、体格の大型化を抑制しつつ外部振動のセンサチップへの伝達を極力抑制する。【解決手段】パッケージ100と、パッケージ100に収納されて保持された回路チップ300と、回路チップ300に積層されて固定された角速度検出を行うセンサチップ200とを備える角速度センサ装置S1において、回路チップ300とパッケージ100とは、フレキシブルなテープ410とこのテープ410に接着された複数個のリード420とからなるTAB実装のキャリアテープからなるテープ状配線部材400を介して電気的および機械的に接続されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

パッケージ(100)と、前記パッケージ(100)に収納されて保持された回路チップ(300)と、前記回路チップ(300)に積層されて固定された物理量検出を行うセンサチップ(200)とを備える物理量センサ装置において、前記回路チップ(300)と前記パッケージ(100)とは、フレキシブルなテープ状配線部材(400)を介して電気的および機械的に接続されていることを特徴とする物理量センサ装置。

IPC (3件)：

G01C 19/56 , G01P 9/04 , G01P 15/08

FI (3件)：

G01C19/56 , G01P9/04 , G01P15/08 P

Fターム (5件)：

2F105BB12 , 2F105CC04 , 2F105CD03 , 2F105CD05 , 2F105CD13

引用特許：

出願人引用 (1件)

マイクロパッケージ構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-048403 出願人：国際電気株式会社, 江刺正喜

審査官引用 (5件)

加速度センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-332393 出願人：株式会社ユニシアジェックス
特開平4-095740
半導体加速度センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-013625 出願人：松下電工株式会社

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