放熱板付きプリント配線板およびその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：速水進治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-390678
公開番号（公開出願番号）：特開2003-198071
出願日： 2001年12月21日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
要約：

【要約】【課題】界面剥離や位置ずれ等の問題が生じないように強固に接合された放熱板付きプリント配線板であって、生産性の良好な放熱板付きプリント配線板を提供する。【解決手段】プリント配線板101に取付孔を設ける。この取付孔に挿通される胴部と、胴部先端に設けられた鍔部103とを有する係止突起を、放熱板102と一体に成形する。鍔部103を取付孔の周縁に係止することにより、プリント配線板101と放熱板102とを接合する。

請求項（抜粋）：

プリント配線板の一方の面に放熱板が接合された放熱板付きプリント配線板であって、前記プリント配線板に取付孔が設けられ、前記取付孔に挿通される胴部と、該胴部の先端に設けられた鍔部とを有する係止突起が、前記放熱板と一体に成形され、前記鍔部が、前記取付孔の周縁に係止されたことを特徴とする放熱板付きプリント配線板。

IPC (4件)：

H05K 1/02 , H01L 23/36 , H01L 23/40 , H05K 7/20

FI (8件)：

H05K 1/02 F , H05K 1/02 D , H01L 23/40 A , H01L 23/40 Z , H05K 7/20 E , H01L 23/36 C , H01L 23/36 Z , H01L 23/36 D

Fターム (15件)：

5E322AA01 , 5E322AA11 , 5E322AB05 , 5E322AB07 , 5E322EA11 , 5E338BB03 , 5E338BB13 , 5E338BB71 , 5E338EE02 , 5E338EE31 , 5F036AA01 , 5F036BB05 , 5F036BB21 , 5F036BC01 , 5F036BC33

引用特許：

審査官引用 (6件)

半導体モジュールにヒートシンクを組み付ける設備及びその組み付け方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-351342 出願人：三星電子株式会社
特開平4-107932
半導体モジュール及び半導体モジュール用絶縁基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-305327 出願人：三菱電機株式会社

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