特許
J-GLOBAL ID：200903007491103000
多層プリント配線板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
小川 順三
, 中村 盛夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-124825
公開番号（公開出願番号）：特開2004-335505
出願日： 2003年04月30日
公開日（公表日）： 2004年11月25日
要約：
【課題】ICチップ等の電子部品の実装時あるいはヒートサイクル試験時に、導電性バンプの基板内流動を阻止し、電気的接続性や信頼性を向上させること。【解決手段】片面もしくは両面に導体層を有する絶縁性基板に非貫通孔を設け、その非貫通孔内に導電体を充填してバイアホールを形成し、そのバイアホール上に導電性バンプを形成してなる回路基板を2層以上積層し、各回路基板間の接続を前記導電性バンプによって行なうとともに、最外層の回路基板の導体層上に半田バンプを形成してなる多層プリント配線板において、導電性バンプにはCuが含有されている多層プリント配線板を提案する。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
片面もしくは両面に導体層を有する絶縁性基板に非貫通孔を設け、その非貫通孔内に導電体を充填してバイアホールを形成し、そのバイアホール上に導電性バンプを形成してなる回路基板を2層以上積層し、各回路基板間の接続を前記導電性バンプによって行なうとともに、最外層の回路基板の導体層上に半田バンプを形成してなる多層プリント配線板において、
上記導電性バンプは、Cuを含有する半田から形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (1件)：
FI (2件)：
Fターム (17件)：
5E346AA15
, 5E346AA43
, 5E346CC04
, 5E346CC09
, 5E346CC32
, 5E346CC40
, 5E346DD12
, 5E346FF03
, 5E346FF06
, 5E346FF07
, 5E346FF14
, 5E346FF22
, 5E346GG15
, 5E346GG28
, 5E346HH07
, 5E346HH11
, 5E346HH32
