特許
J-GLOBAL ID：200903007621477595

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
鈴木 丈士

鈴木 丈士 について

, 
前田 将克

前田 将克 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-177127
公開番号（公開出願番号）：特開2000-007894
出願日： 1998年06月24日
公開日（公表日）： 2000年01月11日
要約：
【要約】【課題】 リーク不良やショート不良が発生しない絶縁信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれにより半導体素子を封止してなる半導体装置を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機充填材及びカーボンブラックを必須成分とする樹脂組成物において、カーボンブラックの凝集物の最大粒径が100μm以下である半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いて半導体素子を封止硬化してなる半導体装置。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機充填材及びカーボンブラックを必須成分とする樹脂組成物において、カーボンブラックの凝集物の最大粒径が100μm以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08L 63/00 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/04 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5件)：
C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/04 ,  H01L 23/30 R
Fターム (28件)：
4J002CC032 ,  4J002CC052 ,  4J002CC072 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002DA038 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002EU097 ,  4J002EU117 ,  4J002EW017 ,  4J002FD016 ,  4J002FD098 ,  4J002FD142 ,  4J002FD157 ,  4J002GQ05 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB13 ,  4M109EB19 ,  4M109EC07
引用特許：
審査官引用 (9件)
  • 半導体封止用樹脂組成物
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-188455   出願人：住友ベークライト株式会社
  • 半導体封止用樹脂組成物
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-318964   出願人：住友ベークライト株式会社
  • 樹脂組成物
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-175640   出願人：住友ベークライト株式会社
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