研磨装置

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出願人/特許権者： ,
代理人 (2件)：渡邉勇 , 堀田信太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-139857
公開番号（公開出願番号）：特開2006-231517
出願日： 2006年05月19日
公開日（公表日）： 2006年09月07日
要約：

【課題】ケミカルの使用を抑制しつつ、研磨後のウエハの洗浄や排液処理の負荷を減少させ、かつ効率的に研磨を行なう研磨装置を提供する。【解決手段】被研磨材を保持するトップリング14と、イオン交換体を有する研磨部材10,24と、研磨液を供給するための研磨液供給手段32,30,26と、研磨液中に電界を形成するための電源20を有する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

被研磨材を保持するトップリングと、イオン交換体を有する研磨部材と、研磨液を供給するための研磨液供給手段と、研磨液中に電界を形成するための電源を有することを特徴とする研磨装置。

IPC (4件)：

B24B 37/00 , B24B 57/02 , H01L 21/304 , C25F 7/00

FI (6件)：

B24B37/00 Z , B24B37/00 H , B24B37/00 K , B24B57/02 , H01L21/304 621B , C25F7/00 M

Fターム (6件)：

3C047FF08 , 3C047GG20 , 3C058AA07 , 3C058AC04 , 3C058CB03 , 3C058DA02

引用特許：

審査官引用 (7件)

ポリシング制御方法および装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-196027 出願人：スピードファムコーポレイション
半導体装置の製造方法及び半導体製造装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-170303 出願人：株式会社東芝
加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-172282 出願人：株式会社ディスコ

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